セラミックパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中前富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196704
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016163
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】シールリングのシールパス幅が狭いものであってもシール面の導電体層とキャビティ内の内部接続端子や電子部品搭載部と導通を可能にしたセラミックパッケージを提供する。【解決手段】キャビティ22の側壁面23にシールリング13と導通状態にある導電体配線24がキャスタレーションで形成され、しかも導電体配線24はキャビティ22内に形成される内部接続端子12の一部と配線パターンを介して導通状態であって、配線パターンには導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部26を具備する。

請求項（抜粋）：

表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、前記キャビティ部の側壁と前記底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、前記側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されて前記キャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、前記キャビティの側壁面に前記シールリングと導通状態にある導電体配線がキャスタレーションで形成され、しかも該導電体配線は前記キャビティ内に形成される内部接続端子の一部と配線パターンを介して導通状態であって、該配線パターンには導体が前記絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備することを特徴とするセラミックパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H01L 23/04

FI (2件)：

H01L 23/02 C , H01L 23/04 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

高周波回路用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-117580 出願人：京セラ株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-189467 出願人：株式会社村田製作所
高周波素子用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-352287 出願人：新光電気工業株式会社

前のページに戻る