半導体装置、その製造方法

発明者： , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-203401
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054682
出願日： 1997年07月29日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】生産性の低下や全体の大型化を防止しながらペレットの発熱を良好に放熱する。【解決手段】ペレット12が搭載された放熱板13の端部17を一つだけ樹脂部材16から突出させ、この突出した放熱板13の端部17を曲折させて樹脂部材16の上面と略平行な位置に配置した。樹脂部材16の外部に突出させた放熱板13の端部17が一つだけなので、放熱板13の全長が極度に増加することがなく、樹脂部材16の上面に位置する放熱板13の端部17も一つだけなので、半導体装置11の全高も無用に増大しない。

請求項（抜粋）：

複数の接続パッドを具備する半導体回路のペレットが放熱板に搭載され、前記ペレットの周囲に細長い導電板からなる複数のリード端子が配列され、これらのリード端子と前記ペレットの接続パッドとがボンディングワイヤで個々に結線され、前記ペレットと前記放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード端子の内側部分とが樹脂部材の内部に封止されている半導体装置において、前記放熱板の一つの端部が前記樹脂部材の外部に突出しており、前記放熱板の突出した一つの端部が曲折されて前記樹脂部材の上面と略平行な位置に配置していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 23/12 , H01L 23/34

FI (3件)：

H01L 23/50 F , H01L 23/34 A , H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-140308 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-267549
特開平2-002656

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