特許
J-GLOBAL ID:200903092678817969
TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-113622
公開番号(公開出願番号):特開平9-298220
出願日: 1996年05月08日
公開日(公表日): 1997年11月18日
要約:
【要約】【課題】 レジスト処理やメッキ処理後の接着性が高く、優れた耐湿絶縁性を有するTAB用接着剤付きテープを得、これを用いた半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】 可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびシリカ粉末(C)を必須成分として含有し、シリカ粉末(C)が平均粒径10μm以下、最大粒径が20μm以下であり、シリカ粉末(C)の配合割合が、全組成物に対して5〜70重量%であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
請求項(抜粋):
可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびシリカ粉末(C)を必須成分として含有し、シリカ粉末(C)が平均粒径10μm以下、最大粒径が20μm以下であり、シリカ粉末(C)の配合割合が、全組成物に対して5〜70重量%であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
IPC (8件):
H01L 21/60 311
, C08G 59/24 NHQ
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLE
, C09J161/04 JEQ
, C09J163/00 JFK
, C09J177/00 JFX
FI (8件):
H01L 21/60 311 W
, C08G 59/24 NHQ
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLE
, C09J161/04 JEQ
, C09J163/00 JFK
, C09J177/00 JFX
引用特許:
出願人引用 (5件)
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TAB用テープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-206115
出願人:株式会社巴川製紙所
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TAB用接着剤付きテープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-005168
出願人:東レ株式会社
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半導体封止用樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-019347
出願人:住友ベークライト株式会社
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トリアジン重合体およびその使用
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-312989
出願人:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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導電性樹脂ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-239284
出願人:住友ベークライト株式会社
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審査官引用 (4件)