特許

J-GLOBAL ID：200903015564474137

少なくとも1つのイッテルビウム系ファイバを有したレーザーを使用する切削方法であって、少なくとも、レーザーソースのパワー、集束ビーム径及びビームのQ値が制御される方法

発明者： シォフ、カリム、 ,  マッゾワ、アキム ,  ベルナ、エリック ,  ブリヤン、フランシス
出願人/特許権者： レール・リキード-ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード ,  エール・リキード・ウェルディング・フランス
代理人 (11件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-552854
公開番号（公開出願番号）：特表2009-525189
出願日： 2007年01月22日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：

本発明は、レーザービームを使用して部品を切削する方法であって、レーザービームを発生させるために、1乃至4μmの波長を有する少なくとも1つのイッテルビウム系ファイバを含んだレーザービームの使用を含んだ方法に関する。レーザービームは、100kW未満のパワーと、少なくとも1MW/cm2のパワー密度と、少なくとも0.1mmの集束ビーム径と、10mm.mrad未満のQ値(BPP)とを有するように選択される。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

レーザービームを使用して被加工物を切削する方法であって、少なくとも1つのイッテルビウム含有ファイバを含み、1乃至4μmの波長を有しているレーザービーム発生手段を使用してレーザービームを発生させ、前記レーザービームが、 -100kW未満のパワーと、 -少なくとも1MW/cm2のパワー密度と、 -少なくとも0.1mmの集束ビーム径と、 -10mm.mrad未満のQ値(BPP)と を有するように選択されることを特徴とする方法。

IPC (5件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/06

FI (5件)：

B23K26/38 320A ,  B23K26/08 K ,  B23K26/14 Z ,  H01S3/00 B ,  H01S3/06 B

Fターム (14件)：

4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA07 ,  4E068CA17 ,  4E068CE08 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ05 ,  4E068DB01 ,  5F172AE13 ,  5F172AF06 ,  5F172AM08 ,  5F172ZZ01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 医療用植設物のためのパルス化されたファイバレーザ切断システム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-568592   出願人：アドバンスドカーディオバスキュラーシステムズインコーポレーテッド
• セラミック材の切削方法及び切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-313107   出願人：東京都
• レーザ加工方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-188870   出願人：アイシン精機株式会社
• 光ファイバ照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-356148   出願人：松下電工株式会社
• 光ファイバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-001273   出願人：松下電工株式会社