電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法及び仕上げ装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：福田賢三 , 福田伸一 , 福田武通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-326935
公開番号（公開出願番号）：特開2008-137124
出願日： 2006年12月04日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

【課題】ITや医療機器産業に用いられるガラス等の脆性材に用いられる電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法及び仕上げ装置を提案する。【解決手段】本発明の仕上げ方法は、電極板11の下面に絶縁性ポリシングパッド13を取り付けて上定盤とし、電極板12の上面に絶縁性ポリシングパッド13を取り付けて下定盤とし、前記構成の各定盤をそれぞれの絶縁性ポリシングパッド13,13を対向させた状態で回転可能とし、前記対向間隔に、回転可能な遊星キャリア15に嵌め付けた被加工物14を臨ませ、さらに水に砥粒を分散させたスラリー16を供給し、前記スラリー16中の水が感応するプラスの低周波繰り返し方形波の電界を与えると共に前記各定盤及び遊星キャリア15を異なる速度又は逆方向に回転させることにより、被加工物14の表裏面を高品位にさらに良好な研磨効率で仕上げることを特徴とする【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電極板の下面に絶縁性ポリシングパッドを取り付けて上定盤とし、電極板の上面に絶縁性ポリシングパッドを取り付けて下定盤とし、前記構成の各定盤をそれぞれの絶縁性ポリシングパッドを対向させた状態で回転可能とし、前記対向間隔に、回転可能な遊星キャリアに嵌め付けた被加工物を臨ませ、さらに水に砥粒を分散させたスラリーを供給し、前記スラリー中の水が感応するプラス域の低周波で立ち上がりが良好な繰り返し方形波を与えると共に前記各定盤及び遊星キャリアを異なる速度又は逆方向に回転させることにより、被加工物の表裏面を高品位にさらに良好な研磨効率で仕上げることを特徴とする電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04

FI (4件)：

B24B37/00 Z , B24B37/00 C , B24B37/04 A , B24B37/00 H

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-331068
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-309902 出願人：秋田県, 小林工業株式会社, 冨士ダイス株式会社
基板の両面研磨方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-185175 出願人：日立電線株式会社

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