特許
J-GLOBAL ID:200903015823790980
半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-196749
公開番号(公開出願番号):特開2002-016087
出願日: 2000年06月29日
公開日(公表日): 2002年01月18日
要約:
【要約】【課題】従来技術では得ることのできなかった充分な高さを有するショットキ障壁を実現し、リーク電流を効果的に抑制すること。【解決手段】基板1上に、バッファ層2を介してキャリア走行層3を形成し、その上にスペーサー層4、キャリア供給層5を形成する。キャリア供給層5上には、ソース電極8およびドレイン電極9を設けるとともに、ショットキ層6を介してゲート電極7を設ける。キャリア供給層5はAlGaNにより構成し、引っ張り歪みを有するようにする。一方、ショットキ層6はInGaNにより構成し、圧縮歪みを有するようにする。
請求項(抜粋):
第一の電子障壁層と、この上に直接またはスペーサ層を介して形成された第二の電子障壁層と、さらにこの上に形成されたショットキ電極と、を備える半導体装置において、第二の電子障壁層中、第一の電子障壁層側に負のピエゾ電荷が誘起され、ショットキ電極側に正のピエゾ電荷が誘起されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件):
H01L 21/338
, H01L 29/812
, H01L 29/205
, H01L 29/417
, H01L 29/778
FI (4件):
H01L 29/205
, H01L 29/80 F
, H01L 29/50 J
, H01L 29/80 H
Fターム (42件):
4M104AA04
, 4M104AA10
, 4M104BB01
, 4M104BB02
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB09
, 4M104BB14
, 4M104BB16
, 4M104BB18
, 4M104CC01
, 4M104CC03
, 4M104DD34
, 4M104DD68
, 4M104EE14
, 4M104GG12
, 4M104HH17
, 5F102FA03
, 5F102FA05
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ02
, 5F102GJ10
, 5F102GL04
, 5F102GL08
, 5F102GL09
, 5F102GM00
, 5F102GM04
, 5F102GM08
, 5F102GM10
, 5F102GQ01
, 5F102GR01
, 5F102GS04
, 5F102GS05
, 5F102GT02
, 5F102GT03
, 5F102GV07
, 5F102GV08
, 5F102HC01
, 5F102HC11
, 5F102HC19
引用特許:
審査官引用 (2件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-373612
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体素子およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-355696
出願人:株式会社東芝
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