特許
J-GLOBAL ID：200903015861360442
多層回路板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-039169
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232757
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】絶縁層間の回路の接続を非貫通穴で行ない高密度配線にした多層回路板において、そりを抑制し、耐熱性を改善する。また、絶縁層間の回路の非貫通穴における接続信頼性を高める。【解決手段】芯材プリント配線板の両面もしくは片面上に、絶縁層を介して回路を積み上げ、絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行なう方法において、絶縁層を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で構成する。非貫通穴の形成はレーザ照射により行なう。絶縁層に無機充填材(平均粒径20μm以下)を含有させると、非貫通穴壁面に均一にメッキを付着させることができる。また、ガラス不織布を構成するガラス繊維の径を13μm以下にすると、非貫通穴形成の際にレーザ照射により溶融したガラスが穴壁面で凹凸になりにくい。
請求項（抜粋）：
芯材プリント配線板の両面もしくは片面上に、絶縁層を介して回路を一層以上形成し、絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行なう工程を有する多層回路板の製造において、前記絶縁層のうち少なくとも回路間の接続を非貫通穴で行なう絶縁層を、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で構成することを特徴とする多層回路板の製造法。
FI (3件)：
H05K 3/46 K
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
