特許
J-GLOBAL ID:200903015878703025

小型撮像モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-093375
公開番号(公開出願番号):特開2003-295024
出願日: 2002年03月28日
公開日(公表日): 2003年10月15日
要約:
【要約】【課題】 IC、レンズ等の部品を基板とケースでパッケージした小型撮像モジュールは、プラスチックのレンズがリフロー炉の熱で変形してしまい、半田のリフローで回路基板に実装することができなかった。この問題を解決する。【解決手段】 レンズ6の基部6aをケース2内壁の棚2aに乗せ、レンズ上面に弾性スペーサ31、外周に弾性リング32を配置する。リフロー炉内の加熱によるレンズの熱膨張は、これらの弾性部材の圧縮に吸収されて、レンズが無理な変形をせず、常温になれば原状に復帰する。他に、レンズを円錐座で受けて径方向の変形を軸方向の変形に変え、弾性スペーサで吸収する構造、レンズの上面や外周に突起を設けてレンズ本体の変形を避ける構造、レンズを支持するケースの棚部に弾性を持たせてレンズの変形を吸収する構造などがある。こうしてリフローによる小型撮像モジュールの実装が可能になる。
請求項(抜粋):
基板とケースにIC、絞り、レンズ、IRカットフィルタ等を収容してパッケージし、回路基板に実装して用いる小型撮像モジュールにおいて、レンズ外周をケースの棚部に載せ、弾性スペーサでレンズを押さえ、外周を弾性リングで囲んで支持することにより、レンズの熱膨張時の寸法変化を弾性スペーサと弾性リングの変形で吸収することを特徴とする小型撮像モジュール。
IPC (2件):
G02B 7/02 ,  H04N 5/225
FI (2件):
G02B 7/02 A ,  H04N 5/225 D
Fターム (8件):
2H044AA02 ,  2H044AA04 ,  2H044AA15 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC55 ,  5C022AC56 ,  5C022AC70
引用特許:
審査官引用 (15件)
  • 小型撮像モジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-057282   出願人:オリンパス光学工業株式会社
  • レンズ保持装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-070822   出願人:株式会社ニコン
  • プロジエクタ装置及びレンズ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-350416   出願人:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド, ソニー株式会社
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