特許
J-GLOBAL ID：200903016044923334

チップ型コイルおよびその製造方法

発明者：
奥山 晋吾

奥山 晋吾 について

, 
有城 政利

有城 政利 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-137603
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330136
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 チップ型コイルを安価に提供する。【構成】 電気絶縁性の基板2と、基板2の両端部に形成される1対の端子電極9,10と、基板2上に形成されかつ端子電極9,10に各端部4,5がそれぞれ電気的に接続されるコイル導体3と、コイル導体3を覆うように基板2上に形成される電気絶縁層8とを備える、チップ型コイル1において、基板2をセラミックから構成するとともに、金属ペーストをスクリーン印刷により所望のパターンで付与した金属ペースト膜を焼き付けることによって、コイル導体3を形成する。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性の基板と、前記基板の両端部に形成される1対の端子電極と、前記基板上に形成されかつ前記端子電極に各端部がそれぞれ電気的に接続されるコイル導体と、前記コイル導体を覆うように前記基板上に形成される電気絶縁層とを備える、チップ型コイルにおいて、前記基板はセラミックからなり、かつ前記コイル導体は金属ペーストを焼き付けて形成されたものであることを特徴とする、チップ型コイル。
IPC (2件)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/04
FI (2件)：
H01F 17/00 B ,  H01F 41/04 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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