特許
J-GLOBAL ID：200903016063823782
固体撮像装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014535
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200085
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】周辺回路にLDD構造のトランジスタを用いた固体撮像装置において、暗時出力の低減を可能とした製造方法の提供。【解決手段】LDD構造のトランジスタを形成するためのエッチバック工程時には、受光部のP型シリコン基板1表面を電荷転送ゲート電極5Aで覆われた構成とし、受光部のP型シリコン基板1表面がエッチングされないようにする。
請求項（抜粋）：
同一半導体基板上にLDD構造のトランジスタを具備する固体撮像装置の製造方法において、LDDを形成するためのエッチバック工程時に、受光部の前記半導体基板表面がエッチングのマスク材により覆われている、ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 A
, H04N 5/335 U
