特許
J-GLOBAL ID：200903016078967462
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-016511
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213668
出願日： 1996年02月01日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 基板の上手側処理槽から下手側処理槽への移行時に処理液被供給面が乾燥せず、しかも上手側処理液の液切りを必要かつ充分に行い得るようにする。【解決手段】 基板Bを搬送するローラ14と、このローラ14による基板Bの搬送方向に沿って配設され、搬送される基板Bを通過させる開口部13aを有する仕切壁13で仕切られた上手側処理槽2および下手側処理槽3とが備えられ、搬送中の基板Bに対して上手側処理槽2と下手側処理槽3とでそれぞれ異なる処理液を供給することによって基板Bを処理するようにし、上手側処理槽2は、その下流端に、上記仕切壁13に沿って少なくとも基板Bを横断する寸法を有して配設され、その先端が上記開口部13aに臨み、かつ通過基板Bの表面に上手側処理槽2の処理液と同一の処理液を基板Bの搬送方向に対して逆方向に噴射する液噴射口43aを有するリキッドナイフ4が設けられている。
請求項（抜粋）：
基板を搬送させつつそれぞれ異なる複数の処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置において、基板の主面に第1処理液を供給する第1処理液供給手段と、第1処置液が供給された基板をほぼ水平姿勢で支持しつつ搬送するとともに、基板の主面に向かう方向であり、かつ、基板の搬送方向に対して逆方向に所定の角度で傾いた方向に、第1処理液を基板の幅方向に亘って噴射して、主面に第1処理液の層が形成された基板の液切りを行う液切り手段と、液切りされた基板の主面に第1処理液と異なる第2処理液を供給する第2処理液供給手段と、を有することを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, H01L 21/02
, H01L 21/027
, H01L 21/306
, H01L 21/68
H01L 21/304 341 N
, H01L 21/304 341 C
, H01L 21/02 Z
, H01L 21/68 A
, H01L 21/30 502 J
, H01L 21/30 564 Z
, H01L 21/30 569 D
, H01L 21/306 J
