特許
J-GLOBAL ID：200903016099245890
搬送装置及び搬送方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230879
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202714
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 微細な径を有するワイヤコンタクトに対し、電気-化学研磨処理を施すために、ワイヤコンタクトを電気-化学研磨処理装置に効率的に搬送する。【解決手段】 複数のワイヤコンタクトからなるワイヤコンタクト群が取り付けられた可撓性を有する金属薄板が巻回される供給スプールと、金属薄板をスプールから電気-化学研磨処理装置に一定の速度で搬送する搬送手段と、金属薄板を巻き取る巻取スプールとを設ける。
請求項（抜粋）：
ワイヤコンタクトを電気-化学研磨処理装置に搬送する搬送装置において、複数のワイヤコンタクトからなるワイヤコンタクト群が取り付けられた可撓性を有する金属薄板が巻回されるスプールと、上記金属薄板を上記スプールから上記電気-化学研磨処理装置に一定の速度で搬送する搬送手段とを備える搬送装置。
IPC (3件)：
B23H 3/00
, B65G 49/00
, C25F 3/16
B23H 3/00
, B65G 49/00 A
, C25F 3/16 A
