特許
J-GLOBAL ID：200903016132736994

プリント配線板

発明者：
仲見 裕昭

仲見 裕昭 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-050238
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243830
出願日： 2004年02月25日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】本発明は、工程数を短縮して短時間で、かつ、脱落した樹脂粉の付着を防いで歩留まり良く製造することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】片面又は両面に回路を形成した回路板と、硬化物の弾性率が200〜6000MPaである接着剤組成物を繊維基材に含浸した熱硬化性接着シートとを積層してなるプリント配線板。このとき、接着剤組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)エラストマーとを必須成分とし、(D)エラストマーを接着剤組成物全体に対し、5〜80質量%の割合で含有するものであることが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
片面又は両面に回路を形成した回路板と、熱硬化性接着シートとを積層してなるプリント配線板において、 前記熱硬化性接着シートが、硬化物の弾性率が200〜6000MPaである接着剤組成物を繊維基材に含浸したものであることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K3/46 ,  C09J7/04 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00
FI (7件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 L ,  C09J7/04 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00
Fターム (50件)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CB01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC021 ,  4J040EC022 ,  4J040EC041 ,  4J040EC042 ,  4J040EC051 ,  4J040EC052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC372 ,  4J040GA07 ,  4J040HC08 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040HD24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346CC04 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE04 ,  5E346EE12 ,  5E346EE44 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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