特許
J-GLOBAL ID：200903016138124044
発熱素子の実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-078736
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280776
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 簡潔な構成でもって放熱シート6aの接触位置を安定させることのできる発熱素子の実装構造を提供する。【解決手段】 発熱素子5を実装したプリント基板4をケース2内部に収容し、発熱素子5から発生する熱を放熱させるために、発熱素子5およびケース2の双方と接触する放熱シート6aを配置させる。そして、放熱シート6aを受け入れる凹部2Aを、ケース2の内側表面に形成させる。この凹部2Aにより、簡潔な構成でもって発熱素子5とケース2との間において放熱シート6aの位置を安定して固定、保持できる。
請求項（抜粋）：
発熱素子を実装した回路基板を収容するケースと、前記発熱素子と前記ケースとの間に介在されて前記ケースの一部に接触する放熱シートとを有し、前記発熱素子から生ずる熱を前記放熱シートを介して前記ケースに放熱する発熱素子の実装構造において、前記放熱シートのずれを抑える係止部を、少なくとも前記ケース、前記発熱素子、および前記回路基板のいずれかに設けたことを特徴とする発熱素子の実装構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 7/20 F
, H05K 7/20 E
, H01L 23/36 D
5E322AA03
, 5E322AB06
, 5E322AB07
, 5E322FA05
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC35
