特許
J-GLOBAL ID:200903016214469269

超電導ケーブルの端末接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山野 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-277221
公開番号(公開出願番号):特開2009-140912
出願日: 2008年10月28日
公開日(公表日): 2009年06月25日
要約:
【課題】構成が簡易で接続部の電気抵抗が低くコンパクト化された超電導ケーブルの端末接続構造を提供する。【解決手段】超電導ケーブル10の超電導層2と常温側導体17との接続部を、冷媒槽33内に設けた超電導ケーブルの端末接続構造であって、超電導ケーブル10のケーブルコア9から引き出された超電導層2が、冷媒槽33内の冷媒35中に浸漬される常温側導体17の先端に近接する位置まで延長され、該常温側導体17と、超電導層2と、が冷媒35中で編組線36を介して導通接続される。このような端末接続構造は、特に、低電圧大容量の直流電送用として好適である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
超電導ケーブルの超電導層と常温側導体との接続部を、冷媒槽内に設けた超電導ケーブルの端末接続構造であって、 超電導ケーブルのケーブルコアから引き出された超電導層が、冷媒槽内の冷媒中に浸漬される常温側導体の先端に近接する位置まで延長され、該常温側導体と、前記超電導層と、が冷媒中で電気的に接続されることを特徴とする超電導ケーブルの端末接続構造。
IPC (1件):
H01R 4/68
FI (1件):
H01R4/68
Fターム (4件):
5G321AA05 ,  5G321BA01 ,  5G321BA05 ,  5G321CA18
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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