特許
J-GLOBAL ID：200903016416069670
リードフレーム積層物および半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020244
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222911
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止時にアウター側の端子部を突出させることができ、しかも、粘着力だけでは樹脂の廻りこみを抑制できなかったような小さな端子に対しても、立体的なシール効果が得られるリードフレーム積層物およびそれに用いる耐熱性シート、並びにそれらを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ15を樹脂封止する際に封止樹脂面から突出可能な端子部11f,11gを有するリードフレーム10と、その端子部11f,11gの突出側を深さ5μm以上で埋入させた耐熱性シート20とを備えるリードフレーム積層物。
請求項（抜粋）：
半導体チップを樹脂封止する際に封止樹脂面から突出可能な端子部を有するリードフレームと、その端子部の突出側を深さ5μm以上で埋入させた耐熱性シートとを備えるリードフレーム積層物。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12 501
H01L 23/50 Y
, H01L 23/50 R
, H01L 23/12 501 T
5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067CC02
, 5F067DF01
