特許
J-GLOBAL ID：200903016450602980

無電解めっき装置および無電解めっき方法

発明者：
原 謙一

原 謙一 について

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岩下 光秋

岩下 光秋 について

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折居 武彦

折居 武彦 について

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戸島 孝之

戸島 孝之 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-311547
公開番号（公開出願番号）：特開2007-177324
出願日： 2006年11月17日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】 めっき液を高品質に保つことが可能な無電解めっき装置を提供すること。【解決手段】基板の表面にめっき液を供給して無電解めっきを施す無電解めっき装置は、基板を支持する支持部と、基板の表面に供給されるめっき液を貯留するめっき液貯留部と、めっき液貯留部からのめっき液を、支持部に支持された基板の表面に導くめっき液供給管と、めっき液供給管内を流通するめっき液の温度を調節するめっき液温調機構と、めっき液供給管による基板の表面へのめっき液の供給が停止された際に、めっき液供給管内のめっき液を前記めっき液貯留部に向けて吸引する吸引機構とを具備する。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
基板の表面にめっき液を供給して無電解めっきを施す無電解めっき装置であって、 基板を支持する基板支持部と、 基板の表面に供給されるめっき液を貯留するめっき液貯留部と、 前記めっき液貯留部からのめっき液を、前記支持部に支持された基板の表面に向けて供給するめっき液供給管と、 前記液供給管に設けられ、前記めっき液を基板の表面に吐出するめっき液吐出ノズルと、 前記めっき液供給管内を通流するめっき液の温度を調節するめっき液温調機構と、 前記めっき液供給管内のめっき液を前記めっき液貯留部に向けて吸引する吸引機構と を具備することを特徴とする無電解めっき装置。
IPC (3件)：
C23C 18/31 ,  C23C 18/16 ,  H01L 21/288
FI (4件)：
C23C18/31 E ,  C23C18/31 A ,  C23C18/16 B ,  H01L21/288 E
Fターム (9件)：
4K022AA02 ,  4K022AA05 ,  4K022DB15 ,  4K022DB17 ,  4K022DB18 ,  4K022DB19 ,  4K022DB24 ,  4M104DD53 ,  4M104DD78
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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