特許

J-GLOBAL ID：200903016487146969

鉛フリーはんだ合金

発明者： 大坂 猛 ,  加藤 力弥
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社 ,  株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-251405
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077368
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】 従来の鉛フリーはんだ合金は、はんだ付け部が高温雰囲気に曝されると接合強度が弱くなり、また銅のはんだ付け部に対しては銅がはんだ中に拡散するという銅喰われの起こることがあった。本発明は、高温雰囲気でも接合強度が低下せず、しかも銅喰われの少ない鉛フリーはんだ合金である。【解決手段】 組成がSb1〜10重量%、Cu1〜4重量%、Bi1〜6重量%、In1〜5重量%、残部Snの鉛フリーはんだ合金であり、しかも固相線温度が200°C以上のものである。

請求項（抜粋）：

Sb1〜10重量%、Cu1〜4重量%、Bi1〜6重量%、In1〜5重量%、残部Snであるとともに、固相線温度が200°C以上であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003630   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018048   出願人：松下電器産業株式会社
• 高密度半導体実装用はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-157227   出願人：大豊工業株式会社

審査官引用 (3件)

• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003630   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018048   出願人：松下電器産業株式会社
• 高密度半導体実装用はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-157227   出願人：大豊工業株式会社