特許
J-GLOBAL ID：200903016559301131
積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299753
公開番号（公開出願番号）：特開2004-130748
出願日： 2002年10月15日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】ポリマー基材上に形成した、厚さ1μm以下の金属薄膜の密着性の改善とピンホールの発生を防止することで、プリント配線板の回路形成工程の歩留まりの低下を防止し、優れた生産性でプリント配線板を製造可能とするプリント配線板材料を提供する。【解決手段】ポリマー基材の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有し、概熱可塑性ポリイミド層の表面に金属層を有することを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリマー基材の少なくとも片面側にガラス転移温度が150°C以上270°C以下である熱可塑性ポリイミド層が形成され、更に該熱可塑性ポリイミド層に1nmから1μmの厚みの金属層が形成されたことを特徴とする積層体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (38件)：
4F100AB01C
, 4F100AB01D
, 4F100AB17C
, 4F100AK01A
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100EH66C
, 4F100EH71D
, 4F100JA05B
, 4F100JB16B
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4J043PA04
, 4J043QB31
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB132
, 4J043UB401
, 4J043ZA02
, 4J043ZA12
, 4J043ZB47
, 4J043ZB50
