導電ペースト及び電気回路形成基板の製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181474
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035530
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】導電性、分散性及び印刷性に優れ、マイグレーションによる欠点がなく、しかも安価な導電ペースト及び導電性及び印刷性に優れ、比抵抗が低く、特に、冷熱衝撃、高温放置、高温高湿等の過酷な条件における比抵抗変化が小さい、経済的にも優れた基板が得られる電気回路形成基板の製造法を提供する。【解決手段】導電粉としてりん片状銀粉とりん片状ニツケル粉を銀粉:ニッケル粉の重量比で90:10〜65:35の割合で含み、レゾール型フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を含有してなる導電ペースト並びに前記導電ペーストを用いて電気回路の一部又は全部を形成することを特徴とする電気回路形成基板の製造法。

請求項（抜粋）：

導電粉としてりん片状銀粉とりん片状ニツケル粉を銀粉:ニッケル粉の重量比で90:10〜65:35の割合で含み、レゾール型フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を含有してなる導電ペースト。

IPC (8件)：

H01B 1/00 , C08K 3/08 , C08K 9/00 , C08L 61/06 LMS , C08L 63/00 NKU , C23C 18/20 , H01B 1/16 , H01B 1/22

FI (9件)：

H01B 1/00 J , H01B 1/00 H , C08K 3/08 , C08K 9/00 , C08L 61/06 LMS , C08L 63/00 NKU , C23C 18/20 Z , H01B 1/16 , H01B 1/22

引用特許：

出願人引用 (4件)

導電性銀ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-288474 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平1-098674
導電ペースト用粉末
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-023713 出願人：大同特殊鋼株式会社

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審査官引用 (5件)

導電性銀ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-288474 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平1-098674
特開平1-098674

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