舗装材、表層材及び路盤材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：今野耕哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-301299
公開番号（公開出願番号）：特開2005-068857
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】ヒートアイランド現象を抑制する。【解決手段】 7号乃至4号砕石及び微小砂の骨材と、ポリプロピレンホモポリマー、C系重合体、鉱物質微粉末、活性炭微粉末を主成分とし、鉱物質微粉末及び活性炭微粉末に界面活性剤を含浸させた表層材と、7乃至4号砕石及び微粒砂の骨材と、ポリプロピレンホモポリマー、C系重合体、鉱物質微粉末、活性炭微粉末を主成分とし、鉱物質微粉末及び活性炭微粉末に界面活性剤を含浸させた路盤材で構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

7号乃至4号砕石及び微小砂の骨材と、ポリプロピレンホモポリマー、C系重合体、鉱物質微粉末、活性炭微粉末を主成分とし、鉱物質微粉末及び活性炭微粉末に界面活性剤を含浸させた表層材と、7乃至4号砕石及び微粒砂の骨材と、ポリプロピレンホモポリマー、C系重合体、鉱物質微粉末、活性炭微粉末を主成分とし、鉱物質微粉末及び活性炭微粉末に界面活性剤を含浸させた路盤材からなることを特徴とする舗装材。

IPC (2件)：

E01C7/30 , E01C11/24

FI (2件)：

E01C7/30 , E01C11/24

Fターム (7件)：

2D051AA05 , 2D051AF01 , 2D051AF10 , 2D051AF17 , 2D051AG11 , 2D051EA06 , 2D051EB06

引用特許：

審査官引用 (8件)

薄層舗装基材及び舗装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-154005 出願人：日本道路株式会社, 三菱化学エムケーブイ株式会社
特開平3-122306
樹脂散布舗装工法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-248567 出願人：日本クラウンロード株式会社

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