半導体集積回路及びそのテスト方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-146974
公開番号（公開出願番号）：特開平9-329647
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、基板実装されたバウンダリ・スキャンを利用し、アナログ回路を含む集積回路デバイスの相互接続テストの適用範囲を広げ、容易に、安全に行うことのできる集積回路デバイス及び、そのテスト方法の提供を目的とする。【解決手段】主電源VDD1が5Vの集積回路デバイス1と、主電源VDD1が3Vの集積回路デバイス30において、集積回路デバイス1と集積回路デバイス30のバウンダリ・スキャン・セル部には、2つの集積回路デバイス1、30の主電源(5V、3V)のうち低い方の主電源(3V)と同じ電位を与えているので、集積回路デバイス1から集積回路デバイス30に異常電流が流れるのを防止することができる。

請求項（抜粋）：

バウンダリ・スキャン・セル部と、アナログ回路と、前記アナログ回路に第一の電源を供給する第一の端子と、前記バウンダリ・スキャン・セル部に第二の電源を供給する第二の端子とを備えた半導体集積回路。

IPC (2件)：

G01R 31/28 , G01R 31/316

FI (2件)：

G01R 31/28 G , G01R 31/28 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

信号混在下での集積回路のテスト方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-104000 出願人：フォードモーターカンパニー
集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-172230 出願人：日本電気株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295762 出願人：株式会社日立製作所, 日立コンピュータエンジニアリング株式会社

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