特許
J-GLOBAL ID：200903016645074075
表示装置の製造方法および表示装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-048224
公開番号（公開出願番号）：特開2006-236726
出願日： 2005年02月24日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】マスキングテープを用いることなく端子電極への樹脂材料(接着剤)の被着を防止して素子基板と封止基板との間の樹脂材料中に有機電界発光素子を封止でき、これによりさらなる薄型化の達成が可能な表示装置の製造方法、および表示装置を提供する。【解決手段】有機電界発光素子3が設けられた表示領域aを囲み端子電極5が設けられた周辺領域bを外側に配置する形状で、素子基板1上に第1樹脂材料層11を形成する。第1樹脂材料層11で囲まれた表示領域aに第2樹脂材料層13を塗布する。第1樹脂材料層11に紫外線を照射して構成樹脂の重合を開始させる。この重合を開始させた後、第1樹脂材料層11と第2樹脂材料層13とを介して素子基板1と封止基板とを貼り合わせ、第2樹脂材料層13中に有機電界発光素子3を封止する。第1樹脂材料層11および第2樹脂材料層13の重合を進めて完全に硬化させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子およびこれに接続された端子電極が設けられた素子基板と当該素子基板に対向配置された封止基板とを樹脂材料を介して貼り合わせることにより、当該樹脂材料中に前記発光素子を封止する表示装置の製造方法であって、
前記素子基板および封止基板の少なくとも一方に、前記発光素子が設けられた領域またはこれに対応する領域を囲み前記端子電極が設けられた領域またはこれに対応する領域を外側に配置する形状で、第1樹脂材料層を形成する第1工程と、
前記第1樹脂材料層で囲まれた領域に第2樹脂材料層を塗布する第2工程と、
前記第1樹脂材料層および前記第2樹脂材料層の少なくとも一方の重合を開始させる第3工程と、
前記重合を開始させた後、前記第1樹脂材料層と前記第2樹脂材料層とを介して素子基板と封止基板とを貼り合わせると共に、当該第2樹脂材料層中に前記発光素子を封止する第4工程と、
前記第1樹脂材料層および前記第2樹脂材料層の重合を進めて硬化させる第5工程とを行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10
, H05B 33/04
, H01L 51/50
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB17
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007BB02
, 3K007CC05
, 3K007DB03
, 3K007FA02
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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