特許
J-GLOBAL ID：200903084318926462
発光装置の作製方法、および製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-415563
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207234
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】 発光素子への酸素の到達、もしくは水分の到達を防止する構造とした発光装置およびその作製方法を提供することを課題とする。また、乾燥材を封入することなく、少ない工程数で発光素子をプラスチック基板で封止することも課題とする。【解決手段】本発明は、発光素子の設けられたフレキシブル基板11とフレキシブル基板12とを貼りあわせる際、画素領域13は、2枚の基板間隔を保持するギャップ材(フィラー、微粒子など)を含む第1のシール材(第2のシール材よりも粘度が高い)16で囲み、数滴滴下した透明な第2のシール材17aを広げて充填し、第1のシール材16と第2のシール材17とで封止する構造とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方が透光性である一対の基板間に、第1の電極と、該第1の電極上に接する有機化合物層と、該有機化合物層上に接する第2の電極とを有する発光素子を複数有する画素部を備えた発光装置の作製方法であって、
一方の基板上に画素部を形成する工程と、
もう一方の基板上に線形状の第1のシール材を描画する工程と、
前記第1のシール材よりも粘度の低い第2のシール材を第1のシール材で囲まれた領域内へ異なる滴下量で複数滴滴下する工程と、
前記第1のシール材が前記画素部を囲むように配置され、且つ、少なくとも一対の前記第1のシール材の間は、前記第2のシール材で充填されるように前記一対の基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
IPC (3件)：
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007BA06
, 3K007BB01
, 3K007BB02
, 3K007DB03
, 3K007FA00
, 3K007FA02
, 3K007GA00
出願人引用 (1件)
-
発光装置及びその作製方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-338454
出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
審査官引用 (10件)
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