特許
J-GLOBAL ID:200903016673675416
TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-035941
公開番号(公開出願番号):特開平9-289231
出願日: 1997年02月20日
公開日(公表日): 1997年11月04日
要約:
【要約】【課題】 高温高湿下での絶縁性、レジスト剥離やメッキ処理後の接着性に優れた新規なTAB用テープおよびそれを用いた半導体装置を工業的に提供し、それによって高密度実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】 可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が熱可塑性樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を含有し、前記エポキシ樹脂(B)が、ジシクロペンダジエン骨格を有するエポキシ樹脂(b)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
請求項(抜粋):
可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が熱可塑性樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を含有し、前記エポキシ樹脂(B)が、下記式(I)で表されるエポキシ樹脂(b)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。【化1】(ただし、R1〜R4は水素原子、C1〜C4の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。)
IPC (10件):
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, B32B 7/12
, C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKC
, C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JKE
, C09J163/00 JFM
, C09J177/06 JGA
FI (10件):
H01L 21/60 311 W
, H01L 21/60 311 R
, B32B 7/12
, C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKC
, C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JKE
, C09J163/00 JFM
, C09J177/06 JGA
引用特許:
出願人引用 (6件)
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TAB用テープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-116670
出願人:株式会社巴川製紙所
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特開平2-051519
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半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-267387
出願人:松下電工株式会社
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審査官引用 (7件)
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TAB用テープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-116670
出願人:株式会社巴川製紙所
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半導体用接着テープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-044416
出願人:株式会社巴川製紙所
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特開平2-051519
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