特許
J-GLOBAL ID：200903016675952123

情報処理装置の放熱機構

発明者：
田中 敦子

田中 敦子 について

, 
大西 益生

大西 益生 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244413
公開番号（公開出願番号）：特開2001-067150
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 小型軽量化された情報処理装置の回路素子回りの効率の良い放熱を実現する情報処理装置の放熱機構を提供する。【解決手段】ヒンジ部を介してディスプレイ側本体とキーボード側本体に分割される情報処理装置の放熱機構において、前記キーボード本体はヒンジ部に向かって手前から順にパームレスト部24とキーボード部23とが並列に配され、前記キーボード側本体の筐体内に熱源となる回路素子16が配設され、該回路素子16上に放熱板12が配設され、前記回路素子16と前記放熱板12の間に第1ヒートポイプ10が配設され、該第1ヒートパイプ10は前記メインボート12からキーボード部23を外れて延在された放熱部に接続されて前記回路素子からの熱を放熱する。このような構造によって第1ヒートパイプ10が回路素子からの熱を放熱板の放熱部に伝導し、そこで有効な放熱な効率良くなされることになる。
請求項（抜粋）：
情報処理装置の放熱機構において、前記情報処理装置の筐体は入力部が位置するための部分を有し、前記筐体内に回路素子が配設され、該回路素子上に放熱板が配設され、前記回路素子と前記放熱板の間に第1ヒートパイプが配設され、該第1ヒートパイプは前記入力部を外して延在された放熱部に接続されて前記回路素子からの熱を放熱することを特徴とする情報処理装置の放熱機構。
IPC (2件)：
G06F 1/20 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
G06F 1/00 360 C ,  H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 G ,  G06F 1/00 360 B
Fターム (2件)：
5E322AA02 ,  5E322DB08
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM