携帯形電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-220640
公開番号（公開出願番号）：特開平8-087348
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】本発明は、フレームをヒートシンクとして利用でき、TCPの熱を効率良く外部に逃がすことができる携帯形電子機器を得ることにある。【構成】筐体3 の内部に収容された金属製のフレーム41と、このフレームに支持された回路基板21a とを備えている。この回路基板には、TCP24が実装されており、このTCPの半導体素子26の裏面26a を回路基板に接着するとともに、この回路基板を上記半導体素子との対向部において上記フレームに接触させたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

底壁およびこの底壁に連なる周壁を有する筐体と、この筐体の内部に収容された金属製のフレームと、このフレームに支持された状態で上記筐体の内部に収容された回路基板と、を備えている携帯形電子機器であって、上記回路基板は、動作中に発熱する回路部品を含み、この回路部品は、フィルムキャリアと、このフィルムキャリアに支持された半導体素子とを有するTCP(tape carrier package)であり、このTCPの半導体素子の裏面を上記回路基板に接着するとともに、この回路基板を、上記半導体素子との対向部において上記フレームに接触させたことを特徴とする携帯形電子機器。

IPC (3件)：

G06F 1/16 , G06F 1/20 , H05K 7/20

FI (2件)：

G06F 1/00 312 L , G06F 1/00 360 C

引用特許：

審査官引用 (12件)

ベース及び集中ヒート・シンクを備えた冷却装置を有するデジタイザ・タブレット
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-274454 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-253554 出願人：株式会社東芝
特開昭61-239653

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