配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル、微粒子薄膜材料、薄膜層を備えた基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：原謙三 , 木島隆一 , 金子一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-006017
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241767
出願日： 2004年01月13日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】配線の低抵抗化と配線と基板との接着性の向上を図りつつ、素材の選択の自由度の高い配線材料を提供する。【解決手段】熱処理することで金属微粒子4同士が結合して配線6を基板1上に形成するための配線材料であって、バインダー層2と配線層3とを有する。バインダー層2は、金属微粒子4を含み、上記基板1に接着するためのバインダー機能を有し、配線層3は、金属微粒子4からなり、上記バインダー層2上に積層され、該バインダー層2の金属微粒子4と該配線層3の金属微粒子4とが接触状態にある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱処理することで導電性微粒子同士が結合して配線を基板上に形成するための配線材料において、導電性微粒子を含み、上記基板に接着するためのバインダー機能を有する第1層と、該第1層上に導電性微粒子を含む第2層とが積層されていることを特徴とする配線材料。

IPC (5件)：

H05K1/09 , G02F1/1345 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K3/24

FI (6件)：

H05K1/09 D , H05K1/09 C , G02F1/1345 , H01B1/22 Z , H01B13/00 503Z , H05K3/24 Z

Fターム (39件)：

2H092GA34 , 2H092GA42 , 2H092GA60 , 2H092HA06 , 2H092HA12 , 2H092HA16 , 2H092HA17 , 2H092HA20 , 2H092HA22 , 2H092MA10 , 2H092NA18 , 2H092NA28 , 4E351AA13 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB35 , 4E351CC11 , 4E351DD05 , 4E351DD52 , 4E351EE03 , 4E351EE11 , 4E351GG20 , 5E343AA02 , 5E343AA26 , 5E343BB01 , 5E343BB16 , 5E343BB25 , 5E343BB76 , 5E343BB77 , 5E343DD03 , 5E343ER35 , 5E343FF02 , 5E343FF11 , 5E343GG01 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DD10 , 5G323AA03

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平3-263391号公報(1991年11月22日公開)
特開平3-179794号公報(1991年08月05日公開)
金属微粒子からなる透明導電膜とその形成用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-241410 出願人：三菱マテリアル株式会社

審査官引用 (8件)

特開平3-246990
多層配線板およびその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-102072 出願人：ハリマ化成株式会社
プリント基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-326736 出願人：株式会社荏原製作所

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