ウエーハのパーティクル汚染が低い静電的ウエーハクランプ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹内澄夫 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-544055
公開番号（公開出願番号）：特表2002-511662
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：

【要約】【解決手段】半導体ウエーハのようなワークピースを静電的にクランピングする装置が,ワークピースを収容するための,電気的に絶縁するクランピング面を画成するプラテン組立体を含む。プラテン組立体は,クランピング面の下で,電気的に絶縁された電極および電極とクランピング面との間の誘電層を含む。誘電層は,クランピング面の境界を形成する丸い第一のエッジおよびワークピースから離れた第二のエッジを画成するために,傾斜された周囲をもつことができる。薄く,低摩擦で,高硬度をもつ誘電性コーティングが誘電層全体に設けられている。電極はニオビウムから製造することができる。開示の,静電的なウエーハクランピングは,ワークピースのパーティクルからの汚染に関し,優れて性能を与える。

請求項（抜粋）：

ワークピースの静電クランピングを行う装置であって, ワークピースを収容するための,電気的に絶縁するクランピング表面を画成するプラテン組立体であって,前記クランピング表面から電気的に絶縁され,その下方に位置する電極,および該電極と前記クランピング表面との間の誘電性層を含む,ところプラテン組立体と, 前記クランピング表面上の固定した位置に,ワークピースを静電的にクランピングするために,クランピング電圧を前記電極に印加するためのクランピング制御回路と,を含み, 前記誘電性層が,クランピング表面の境界を形成する,丸い第一のエッジ,およびワークピースから離れた第二のエッジを画成するために傾斜した周囲を有する,ところの装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/3065 , H02N 13/00

FI (3件)：

H01L 21/68 R , H02N 13/00 D , H01L 21/302 B

Fターム (10件)：

5F004AA16 , 5F004BB22 , 5F004BB25 , 5F004BD06 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA10 , 5F031HA18 , 5F031HA19 , 5F031PA26

引用特許：

審査官引用 (13件)

物品保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-193855 出願人：京セラ株式会社
静電チャック
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-103130 出願人：京セラ株式会社
吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-195202 出願人：京セラ株式会社

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