特許
J-GLOBAL ID:200903016782195670

微細構造体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-048923
公開番号(公開出願番号):特開2002-250870
出願日: 2001年02月23日
公開日(公表日): 2002年09月06日
要約:
【要約】【課題】 異なる基板上に形成された2つの微細構造層を重ねて、ミクロンあるいはそれ以下のオーダの微細構造体を製造する製造方法において、膜厚および位置精度の管理ができる製造方法を提供する。【解決手段】 第1および第2の基板20および96に個別に形成されたアクチュエータ層60とプリズム層42を対面するように重ね、その間に第1の樹脂材71を挟んで支持層41を製造する際に、対面する基板20および96の間にギャップ材72を含む第2の樹脂材73を塗布して基板20および96の間隔を精度良く保持し、かつ精度良くアライメントできるようにする。
請求項(抜粋):
第1の構造層を備えた第1の基板と第2の構造層を備えた第2の基板とを前記第1および第2の構造層が対面するように組み合わせ、チップ化される微細構造体の一部となる第3の構造層を形成する工程を有する微細構造体の製造方法であって、前記第3の構造層を形成する工程は、前記第1および第2の構造層に挟まれるように前記第3の構造層となる第1の樹脂層を塗布すると共に、前記第1および第2の構造層に挟まれず、前記第1および第2の基板に挟まれるように、ギャップ材を含んだ第2の樹脂層を塗布する工程と、前記第1および第2の構造層の相対的位置が所望の状態になるように前記第1および第2の基板のアライメントを調整する工程と、前記第1の樹脂層を硬化させる工程とを備えている微細構造体の製造方法。
Fターム (5件):
2H041AA11 ,  2H041AB12 ,  2H041AB40 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ08
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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