導電性接続ピンおよびパッケージ基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231933
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353776
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】ヒートサイクル条件下や、実装の際に、応力が集中し難い導電性接続ピン、および、係る応力が加わっても導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。【解決手段】導電性接続ピン100が、柱状の接続部102と板状の固定部101よりなり、接続部102に他の接続部の直径よりも細いくびれ部103が設けられている。このため、ヒートサイクル時やパッケージ基板の装着時にピン100に加わる応力をくびれ部103が曲がることで吸収し、ピン100が基板から剥離するのを防止できる。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板に固定されて他の基板との電気的接続を得るための導電性接続ピンにおいて、前記導電性接続ピンが柱状の接続部と板状の固定部よりなり、前記柱状の接続部に他の部分の直径よりも小さいくびれ部が形成されていることを特徴とする導電性接続ピン。

IPC (6件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01R 12/32 , H05K 3/36 , H05K 3/46

FI (7件)：

H01L 23/50 P , H05K 3/36 Z , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H01L 21/92 602 G , H01L 23/12 P , H01R 9/09 A

Fターム (32件)：

5E077BB12 , 5E077BB31 , 5E077CC26 , 5E077DD01 , 5E077DD04 , 5E077EE29 , 5E077JJ24 , 5E344BB10 , 5E344CD14 , 5E344CD27 , 5E344CD31 , 5E344DD02 , 5E344DD06 , 5E344EE17 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346BB20 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5F067AA02 , 5F067AB07 , 5F067CB06 , 5F067CB08 , 5F067DA01 , 5F067DA05 , 5F067EA02 , 5F067EA04 , 5F067EA05

引用特許：

審査官引用 (7件)

マルチチップ・モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-200736 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-004557 出願人：株式会社日立製作所
セラミツク基板上の保護被覆
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-099480 出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン

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