特許

J-GLOBAL ID：200903016877603996

改良型ポリテトラフルオロエチレン薄膜チップ・キャリア

発明者： ナタリー・バーバラ・ファイルヒェンフェルト ,  ジョン・スチーブン・クレスゲ ,  スコット・プレストン・モア ,  ロナルド・ピーター・ノワク ,  ジェームズ・ウォーレン・ウィルソン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-008680
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214920
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 速い信号速度と低い誘電率と細線回路とを有する有機キャリアを提供すること。【解決手段】 本発明は、有機誘電体層と、誘電体層上に配設された第1の回路層と、第1の誘電体層および第1の回路層の上に配設された有機共形被覆と、その共形層上に配設された線幅約0.05mm(2.0ミル)以下、好ましくは約0.025mm(1.0ミル)以下、より好ましくは約0.018mm(0.7ミル)、線間距離約0.038mm(1.5ミル)以下、好ましくは約0.028mm(1.1ミル)の細線回路層とを含む、特にフリップ・チップと併用するのに有用な有機チップ・キャリアを提供する。誘電体層はガラス繊維織布を含まないことが好ましい。共形被覆は、約1.5ないし3.5の誘電率、および約30%より大きい平面度を有することが好ましい。

請求項（抜粋）：

a.誘電率約1.5ないし3.5の誘電体層と、b.その誘電体層上に配設され接着する第1の回路層と、c.約30%より大きい平面度と、約1.5ないし3.5の誘電率とを有し、第1の回路層および誘電体層の上に配設された共形被覆と、d.共形被覆上に配設され、0.025mm(1ミル)より細い線幅と0.038mm(1.5ミル)以下の線間距離を有する線を含む第2の回路層と、e.共形被覆を貫通して配設され、第1の回路層と第2の回路層とを接続する少なくとも1個の導電性ビアとを備える有機チップ・キャリア。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/14 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多重レベル高密度相互接続構造体及び高密度相互接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-175743   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• アブレーション加工用フッ素系樹脂組成物および加工フッ素系樹脂基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-024508   出願人：日東電工株式会社
• フッ素化ポリマー組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-069549   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭61-080896