特許
J-GLOBAL ID：200903016885155439

半導体チップ実装回路基板および多層化回路基板

発明者：
白井 誠二

白井 誠二 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-032711
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234432
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 隣接する回路基板間に半導体チップを埋設することによって、半導体チップ間の距離の短縮化を図り、配線の抵抗やインダクタンスに起因する不具合をなくして、高速で遅延なく電気信号を伝達すること。【解決手段】 絶縁性樹脂基材の一面側に設けた第1の導電性バンプによって半導体チップを実装するとともに、開口内に導電性物質を充填してなるバイアホールを設け、そのバイアホールの真上に、積層用回路基板に接続される第2の導電性バンプを設けて半導体チップ実装用回路基板を構成する。また、半導体チップが実装された基板と共に積層される積層用回路基板は、絶縁性樹脂基材の一面側に、導体回路を設け、絶縁性樹脂基材の他面側には、バイアホールを設けるとともに、そのバイアホールの真上には、半導体チップ実装用導電性バンプを設け、更に実装された半導体チップが収容可能な開口を設けて構成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂基材の一面側には、そのほぼ中央部に半導体チップを実装する領域を有し、その実装領域内に第1の導電性バンプが形成されるとともに、その第1の導電性バンプから絶縁性樹脂基材の周辺部に向けて導体回路が延設され、前記絶縁性樹脂基材の他面側には、前記導体回路に達する開口内に導電性物質を充填してなるバイアホールが設けられるとともに、そのバイアホールの真上に他の回路基板に電気的に接続される第2の導電性バンプが設けられてなる半導体チップ実装用の回路基板において、上記第1の導電性バンプおよび第2の導電性バンプは、同一の金属から形成されていることを特徴とする半導体チップ実装用の回路基板。
IPC (5件)：
H01L 23/12 501 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01L 23/12 501 T ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 S ,  H01L 25/14 Z
Fターム (9件)：
5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC41 ,  5E346EE43 ,  5E346FF18
引用特許：
審査官引用 (5件)
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