特許

J-GLOBAL ID：200903093024906934

半導体装置,構造体及び電子装置

発明者： 高橋 可昌 ,  栗原 保敏 ,  児玉 弘則 ,  遠藤 恒雄 ,  櫻井 洋介 ,  中嶋 浩一 ,  根岸 幹夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093558
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297873
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、基板上にチップ部品を搭載し、搭載チップ部品を樹脂封止してなる半導体装置を外部配線基板に搭載する場合に1次実装はんだ材の流出やこれによる短絡,断線,チップ部品の位置ずれを防止できる半導体装置を提供することにある。【解決手段】チップ部品と配線部材とを固着したはんだ層が樹脂層で封止され、はんだ層がマトリックス金属に非金属粉末を分散させた複合材で構成された半導体装置。【効果】チップ部品を配線部材にはんだ材により搭載し、はんだ付け部を樹脂封止してなる半導体装置を、外部配線部材に2次実装する際のはんだ材の流出やこれによる短絡,断線,チップ部品の位置ずれを防止できる半導体装置を提供できる。

請求項（抜粋）：

チップ部品と配線部材とを固着したはんだ層が樹脂層で封止され、前記はんだ層がマトリックス金属に非金属粉末を分散させた複合体で構成されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 5/02 ,  C22C 11/06 ,  C22C 13/00

FI (5件)：

H01L 21/60 311 Q ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 5/02 ,  C22C 11/06 ,  C22C 13/00

Fターム (2件)：

5F044KK02 ,  5F044LL01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-119030   出願人：株式会社日立製作所
• 電子部品の面実装用接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-098256   出願人：株式会社三井ハイテック
• 電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-025233   出願人：株式会社東芝