電子部品の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-312907
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138145
出願日： 1998年11月04日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】多連型電子部品素子の前,後面に、内部電極と電気的に接続する複数条の外部電極を、精度良く形成することを目的とする。【解決手段】焼結体1の対向する一対の側面10,11を保持体20で挟持し、焼結体1の前面4の上部稜5部に円柱体22を、その回転を停止した状態で当接し、円柱体22を時計回りと反対方向に回転させて廻り込み電極14を塗布し、次に下部稜6部に円柱体22を停止した状態で当接し、円柱体22を時計回り方向に回転させ廻り込み電極15を塗布し、次に第一工程、第二工程で塗布した廻り込み電極13,14間を接続するように、前面4に円柱体22を停止した状態で押圧して電極16を塗布し、続いて後面7に、前記第一から第三工程を繰返して外部電極19を塗布した後、乾燥、焼付けを行う。

請求項（抜粋）：

直方体形状素子の対向する一対の側面を保持体で挟持し、保持体で挟持した素子の前面の上下一方の稜部に塗布体を当接し電極を塗布する第一工程と、次に他方の稜部に前記塗布体を当接し電極を塗布する第二の工程と、次いで第一工程、第二工程で塗布した電極間を接続するように、前面に前記塗布体を押圧し電極を塗布する第三工程を経た後、続いて前記前面と対向する後面に、前記第一から第三工程を繰返し電極を塗布することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 13/00 391 , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 13/00 391 B , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 D

Fターム (26件)：

5E001AB03 , 5E001AC04 , 5E001AD04 , 5E001AF02 , 5E001AF03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082CC20 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ06 , 5E082JJ23 , 5E082MM12 , 5E082MM13 , 5E082MM17

引用特許：

出願人引用 (3件)

複数端子電極付電子部品の製造方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-185523 出願人：ティーディーケイ株式会社
端子電極用導電性ペーストの塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-262824 出願人：太陽誘電株式会社
電子部品の電極形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-002209 出願人：三菱マテリアル株式会社

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