特許

J-GLOBAL ID：200903016946340498

基板表面処理装置

発明者： 長瀬 英男 ,  小川 修 ,  上林 清 ,  菊川 誠 ,  宝山 隆博 ,  中川 俊元 ,  松宮 律夫 ,  齋藤 博之 ,  高津戸 一之
出願人/特許権者： 長瀬産業株式会社 ,  株式会社平間理化研究所 ,  エム・セテック株式会社
代理人 (1件)： 塩出 真一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146210
公開番号（公開出願番号）：特開2000-338684
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 処理液の循環使用が可能であり、かつ、循環を繰り返しても処理液自体の性能を保持し続け得る基板表面処理装置を提供する。【解決手段】 処理台上に配置された基板に処理液とリンス液とを順次付与して基板表面を処理する処理手段;処理廃液をリンス廃液とは別に回収する液回収手段;該処理廃液を貯留し、処理廃液中の少なくとも1つの成分の濃度を導電率計30及び/又は吸光光度計32により検出し、検出値により処理調整液を補給して、処理液を調整する廃液貯留・濃度検出・液補給手段;並びに調整された処理液を前記処理手段に供給する処理液供給手段;を備える。

請求項（抜粋）：

処理台上に配置された基板に処理液とリンス液とを順次付与して基板表面を処理する処理手段;処理廃液をリンス廃液とは別に回収する液回収手段;該処理廃液を貯留する廃液貯留手段;該処理廃液中の少なくとも1つの成分の濃度を導電率計及び/又は吸光光度計により検出し、検出値により処理調整液を補給して、処理液を調整する濃度検出・液補給手段;並びに調整された処理液を前記処理手段に供給する処理液供給手段;を備えたことを特徴とする基板表面処理装置。

IPC (3件)：

G03F 7/42 ,  G03F 7/40 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

G03F 7/42 ,  G03F 7/40 ,  H05K 3/00 Z

Fターム (9件)：

2H096AA25 ,  2H096AA26 ,  2H096AA27 ,  2H096GA08 ,  2H096GA17 ,  2H096GA21 ,  2H096HA18 ,  2H096LA03 ,  2H096LA25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薬液の回収方法および回収装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-060761   出願人：富士通株式会社
• スピンナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-251423   出願人：エム・セテック株式会社, 長瀬産業株式会社
• 回転式基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-288016   出願人：住友精密工業株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-325331   出願人：大日本スクリーン製造株式会社