ウェハ研磨機、厚さ測定ユニット、ウェハを水の中に収める方法、および厚さを測定する方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106756
公開番号（公開出願番号）：特開平9-109023
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】研磨の間にウェハを検査するための光学系含む、研磨機の出口ステーション内に装着可能なウェハの最上層の厚さを測定するための測定システムを、提供する。【解決手段】光学系(32)は、窓を通してウェハを見、ウェハを予め定められた見える位置に収めかつパターニングされた表面を完全に水面下に維持する掴みシステムを含む。光学系(32)はまた、測定より先に、測定システムを水平面よりわずかに下に引下げるための引下げユニットをさらに含み、その後で測定システムを水平面に戻す。

請求項（抜粋）：

厚さを測定することができるウェハ研磨機であって、a) 水のあるところでウェハの最上層を研磨するための研磨ユニットと、b) 前記ウェハが前記水の中で浸されている間に前記最上層の厚さを測定するための、前記研磨機に取付けられた厚さ測定ユニットとを含む、ウェハ研磨機。

IPC (2件)：

B24B 49/12 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 49/12 , H01L 21/304 321 M

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体ウェハ研摩装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-236374 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
ウエハ研磨方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-217987 出願人：住友金属鉱山株式会社
特開平3-224249

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