ウエハのメッキ装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-368557
公開番号（公開出願番号）：特開平11-193499
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】メッキ治具の通電ピンがウエハ上の導電膜に接触する近傍ほど膜厚が厚くなるという傾向を防止し、ウエハ面上に膜厚の均一なメッキ膜を形成できるウエハのメッキ装置を提供すること。【解決手段】メッキ槽内にウエハW上の導電膜に接触する複数の通電ピン18を具備するメッキ治具10に装着したウエハWと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハW間に通電ピン18を通して電流を通電してウエハWの面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、ウエハW上の導電膜に接触する通電ピン18の近傍に誘電体材からなる遮蔽板19を取り付けた。

請求項（抜粋）：

メッキ槽内にウエハ上の導電膜に接触する複数の通電ピンを具備するメッキ治具に装着したウエハと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハ間に前記通電ピンを通して電流を通電してウエハ面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、前記陽極電極とウエハとの間であって該ウエハ上の導電膜に接触する通電ピンの近傍に誘電体材からなる遮蔽板を取り付けたことを特徴とするウエハのメッキ装置。

IPC (4件)：

C25D 17/08 , C25D 17/10 , H01L 21/288 , H01L 21/68

FI (5件)：

C25D 17/08 R , C25D 17/08 Q , C25D 17/10 A , H01L 21/288 E , H01L 21/68 N

引用特許：

出願人引用 (5件)

めっき用陰極板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-218978 出願人：ソニー株式会社
半導体ウェハめっき用治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-116590 出願人：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所
特開平1-198017

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審査官引用 (5件)

めっき用陰極板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-218978 出願人：ソニー株式会社
特開平1-198017
半導体ウェハめっき用治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-116590 出願人：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所

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