磁気センサおよび磁気センサの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-221982
公開番号（公開出願番号）：特開2004-061380
出願日： 2002年07月30日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】小型化が可能で、生産・組立性を向上させることが可能な磁気センサを提供する。【解決手段】磁性リードフレームのダイパッドDPの四隅に、ホール素子H11〜H14をそれぞれ配置するとともに、ダイパッドDPの中央に、信号処理チップIC1を配置し、これらをワイヤボンド接続する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

主平面を有する磁性体と、前記主平面上の磁束収束領域に2次元的に配置された3箇所以上の感磁部とを備えることを特徴とする磁気センサ。

IPC (5件)：

G01R33/02 , G01C17/02 , G01R33/07 , H01L25/16 , H01L43/06

FI (5件)：

G01R33/02 L , G01C17/02 , H01L25/16 A , H01L43/06 P , G01R33/06 H

Fターム (2件)：

2G017AA06 , 2G017AD53

引用特許：

出願人引用 (5件)

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審査官引用 (4件)

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