特許

J-GLOBAL ID：200903017212230940

実装方法および装置

発明者： 須賀 唯知 ,  山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社 ,  須賀 唯知
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248655
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064268
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】 被接合物の金属接合部の一次酸化、二次酸化をともに効果的に防止できる実装方法および装置を提供する。【解決手段】 金属接合部を備えた第1の被接合物を、第2の被接合物と接合する実装方法であって、少なくとも第1の被接合物の金属接合部の表面をエネルギー波ないしエネルギー粒子を照射することにより洗浄する洗浄工程と、洗浄された第1の被接合物の金属接合部を第2の被接合物の被接合部に不活性ガスまたは少なくとも金属接合部と反応しないガスの特殊ガス雰囲気中で加熱により接合する加熱接合工程とを有することを特徴とする実装方法、および実装装置。

請求項（抜粋）：

金属接合部を備えた第1の被接合物を、第2の被接合物と接合する実装方法であって、少なくとも第1の被接合物の金属接合部の表面をエネルギー波ないしエネルギー粒子を照射することにより洗浄する洗浄工程と、洗浄された第1の被接合物の金属接合部を第2の被接合物の被接合部に不活性ガスまたは少なくとも金属接合部と反応しないガスの特殊ガス雰囲気中で加熱により接合する加熱接合工程とを有することを特徴とする実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 507 Z ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (12件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD01 ,  5E319CD04 ,  5E319CD35 ,  5E319CD51 ,  5E319GG03 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL05

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-171643
  
• 電子回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-210361   出願人：株式会社日立製作所
• ICチップのボンディング方法およびボンディングヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-299266   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開平3-171643
  
• 不活性ガス供給機構付ボンディングヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-028378   出願人：澁谷工業株式会社