特許
J-GLOBAL ID：200903017250017680

半導体装置

発明者：
須藤 進吾

須藤 進吾 について

, 
平川 聡

平川 聡 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (3件)： 河宮 治 ,  山田 卓二 ,  中野 晴夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-011397
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202885
出願日： 2005年01月19日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】半導体素子と外部電極とがリード配線で接続された半導体装置において、封止樹脂の未充填領域の発生を防ぎ、かつ試験工程が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置が、表面と裏面とを備えた半導体基板と、表面に設けられた第1電極と、裏面に設けられた第2電極と、表面に設けられ、第1電極と第2電極との間の電流を制御する制御電極とを備えた半導体素子と、半導体素子の第1電極に接続された接合部と、接合部から半導体素子の表面と略平行に延びた配線部とを備えたリード5と、少なくとも半導体素子とリード5を埋込む絶縁樹脂からなる筐体8とを含む。リード5が配線部に貫通孔10を有し、貫通孔10の内部に絶縁樹脂が充填されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面と裏面とを備えた半導体基板と、該表面に設けられた第1電極と、該裏面に設けられた第2電極と、該表面に設けられ、該第1電極と該第2電極との間の電流を制御する制御電極とを備えた半導体素子と、 該半導体素子の該第1電極に接続された接合部と、該接合部から該半導体素子の表面と略平行に延びた配線部とを備えたリードと、 少なくとも該半導体素子と該リードを埋込む絶縁樹脂を有する筐体とを備えた半導体装置であって、 該リードが該配線部に貫通孔を有し、該貫通孔の内部に該絶縁樹脂が充填されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 321E
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-013869   出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (4件)
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