マルチチップパッケージ用のダイ貼付と硬化インライン装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-395623
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311938
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】マルチチップパッケージの製造工程のダイ貼付工程及び硬化工程において、所要とされる工程加工時間を短縮することができるマルチチップパッケージ用のダイ貼付と硬化インライン装置を提供する。【解決手段】ダイ貼付と硬化インライン装置100は、第1ダイ貼付装置301、第2ダイ貼付装置501及びスナップ硬化装置401を備える。第1ダイ貼付装置301、第2ダイ貼付装置501はそれぞれ、インデックスレール311、511と、ウエハーローダ321、521と、紫外線照射装置331、531と、液状接着剤塗布装置341、541と、接着テープ貼付装置351、551と、チップ整列テーブル361、561と、ピックアンドプレイス装置371、571と、チップ押圧装置381、581とを備える。スナップ硬化装置401は、加熱部、フレーム供給部及びフレーム取出部を有する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

チップ実装フレームを供給する装置、前記チップ実装フレームの移動を案内する案内装置、前記案内装置に前記チップ実装フレームを移送する装置、複数のチップを有するウエハーを供給する装置、前記チップ実装フレームのチップ実装領域に接着剤を塗布する装置、ならびに前記チップ実装領域に複数のチップのうち少なくとも1つを配置する装置を有する少なくとも1つのダイ貼付装置と、硬化温度を上昇及び下降させる複数の接着剤硬化領域を有する装置、ならびに前記接着剤硬化領域を経由して前記チップ実装フレームを移送する装置を有する少なくとも1つの接着剤硬化装置と、を備えることを特徴とするマルチチップパッケージ用のダイ貼付と硬化インライン装置。

IPC (2件)：

H01L21/52 , H01L21/50

FI (2件)：

H01L21/52 F , H01L21/50 A

Fターム (1件)：

5F047FA00

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭61-229331
特開昭61-229331
ダイボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-132078 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る