樹脂組成物およびそれを用いた金属ベース回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129163
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322372
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】窒化アルミニウムを含有する高熱伝導率の絶縁接着剤組成物とそれを用いた熱放散性に優れる金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂に粒子径が10〜45μmの窒化アルミニウム粉と最大粒子径が3μm以下の球状の酸化アルミニウム粉とを含有させたことを特徴とする樹脂組成物と、それを用いた金属ベース回路基板で、好ましくは、回路表面と金属板裏面との間の熱抵抗より算出した熱伝導率が5.0W/mK以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂に粒子径が10〜45μmの窒化アルミニウム粉と最大粒子径が3μm以下の球状の酸化アルミニウム粉とを含有させたことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L101/00 , C08K 3/28 , C08K 7/18 , C08L 63/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H05K 1/05

FI (7件)：

C08L101/00 , C08K 3/28 , C08K 7/18 , C08L 63/00 C , C09J163/00 , C09J201/00 , H05K 1/05 A

Fターム (33件)：

4J002AA021 , 4J002CD001 , 4J002CM041 , 4J002DE147 , 4J002DF016 , 4J002FA086 , 4J002FA087 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002GQ01 , 4J040EC001 , 4J040EH031 , 4J040HA136 , 4J040HA206 , 4J040HD30 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040NA20 , 5E315AA01 , 5E315BB01 , 5E315BB03 , 5E315BB10 , 5E315BB11 , 5E315BB15 , 5E315BB18 , 5E315CC01 , 5E315DD13 , 5E315GG01

引用特許：

審査官引用 (6件)

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-253280 出願人：株式会社東芝
特開平4-061194
特開平4-061194

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