特許

J-GLOBAL ID：200903017495815590

ICカード

発明者： 海野 秀之 ,  竹田 忠雄 ,  丹野 稚明
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 福森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-176000
公開番号（公開出願番号）：特開2001-357374
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 ICカードに複数個のICチップを使用した場合、情報漏洩の危険性を低減し、耐タンパー性を向上させることができるICカードを提供する。【解決手段】 複数のICチップを内蔵するICチップモジュールを備え、このICチップモジュールでは、少なくとも2つのICチップ面を互いに向き合った状態でこれらのICチップ1、2の電極同士を接続部(バンプ6)で電気的に接続し、ICチップ1の少なくとも一部をICチップ2で覆い隠す。

請求項（抜粋）：

複数のICチップを内蔵するICチップモジュールを備え、前記ICチップモジュールでは、少なくとも2つの前記ICチップ面を互いに向き合った状態でこれらのICチップの電極同士を接続部で電気的に接続し、前記1つのICチップの少なくとも一部を前記別のICチップで覆い隠したことを特徴とするICカード。

IPC (6件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/073 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 P ,  H01L 25/08 B

Fターム (13件)：

2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB02 ,  2C005MB08 ,  2C005NB04 ,  2C005NB05 ,  2C005NB10 ,  2C005RA24 ,  5B035AA13 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-033085
  
• 複数のICチップを備えた半導体装置の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-145095   出願人：ローム株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-094487   出願人：株式会社東芝
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-164932   出願人：日本電信電話株式会社