特許
J-GLOBAL ID：200903017496504076
異方導電性フィルムおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-317453
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085634
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 端子が狭ピッチで配置されている接続対象物に対しても、比較的低い荷重を加えるだけで、接続対象物の端子に導通路が良好な接触状態で接触した導通状態を形成し得る異方導電性フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性樹脂よりなるフィルム基材2中に、複数の導通路1が互いに絶縁されて、該フィルム基材2を厚み方向に貫通し、かつ、千鳥配列で配置されている、異方導電性フィルムであって、導通路列(10A-1、10A-2、10A-3、10A-4・・・)内の導通路間距離D1よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離D2が小さいことを特徴とする、異方導電性フィルム。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂よりなるフィルム基材中に、複数の導通路が、互いに絶縁されて、該フィルム基材を厚み方向に貫通し、かつ、千鳥配列で配置されている、異方導電性フィルムであって、
導通路列内の導通路間距離よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離が小さいことを特徴とする、異方導電性フィルム。
IPC (4件)：
H01R11/01
, H01B5/16
, H01B13/00
, H01R43/00
H01R11/01 501G
, H01B5/16
, H01B13/00 501P
, H01R43/00 H
5E051CA01
, 5E051CA04
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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