特許
J-GLOBAL ID：200903017565310882

樹脂封止電子装置の製造方法

発明者：
森本 謙治

森本 謙治 について

, 
瀬川 茂俊

瀬川 茂俊 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108417
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299413
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージなどの樹脂封止電子装置の製造技術において、回路基板に反りや変形が発生することや、封止樹脂中に気泡が生じることを防止する。【解決手段】 回路基板10上に搭載された電子部品20を封止樹脂30で覆い、封止樹脂30を硬化させて電子部品20を封止する樹脂封止電子装置の製造方法であって、以下の工程を含む。回路基板10上に搭載された電子部品20を覆って封止樹脂30を供給する工程(a) 。前工程(a) で回路基板10上に供給された封止樹脂30を、完全硬化温度よりも低い温度で加熱する第1加熱工程(b) 。前工程(b) よりも高く封止樹脂が完全硬化する温度で加熱する第2加熱工程(c) 。
請求項（抜粋）：
回路基板上に搭載された電子部品を封止樹脂で覆い、封止樹脂を硬化させて電子部品を封止する樹脂封止電子装置の製造方法であって、以下の工程を含む樹脂封止電子装置の製造方法。(a) 前記回路基板上に搭載された前記電子部品を覆って前記封止樹脂を供給する工程。(b) 前工程(a) で回路基板上に供給された封止樹脂を、完全硬化温度よりも低い温度で加熱する第1加熱工程。(c) 前工程(b) よりも高く封止樹脂が完全硬化する温度で加熱する第2加熱工程。
IPC (8件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/16 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
H01L 23/30 R ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/56 E ,  C08L101/00
Fターム (28件)：
4F202AA39 ,  4F202AH36 ,  4F202AM35 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CN01 ,  4F202CN24 ,  4F206AA39 ,  4F206AH36 ,  4F206AM35 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JL02 ,  4F206JN43 ,  4J002CD001 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061DE06
引用特許：
審査官引用 (3件)

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