特許

J-GLOBAL ID：200903017635614000

粘接着テープ

発明者： 盛島 泰正
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-313289
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085827
出願日： 2003年09月04日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】 ダイジング時には十分な接着力を持つダイジングテープとして使用でき、テープ剥離の際には基材フィルムが容易に剥離できてリングフレームへの糊残りが生じず、ウェハには粘接着剤が付着してマウントができるダイシング-ダイボンド用粘接着テープを提供する。【解決手段】 半導体ウェハ用ダイシング-ダイボンド用粘接着テープであって、粘接着剤層と基材フィルムの間でウェハの貼合される部位以外にプライマー層が設けられた粘接着テープ。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に粘接着剤層を設け粘接着剤層側にセパレータを設けてなる半導体ウェハ用ダイシング-ダイボンド用粘接着テープであって、粘接着剤層と基材フィルム間にプライマー層が存在しない領域面と存在する領域面を設け、ピックアップ時にプライマー層の存在しない領域面では粘接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時にプライマー層の存在する領域面では粘接着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とする粘接着テープ。

IPC (5件)：

H01L21/52 ,  C09D5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

FI (5件)：

H01L21/52 E ,  C09D5/00 D ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/78 M

Fターム (22件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J038CB071 ,  4J038CB091 ,  4J038PA07 ,  4J038PB09 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040PA23 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-32181号公報
  
• 粘接着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-189717   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (4件)

• ダイシング・ダイボンドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-299930   出願人：日東電工株式会社
• 粘接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-068574   出願人：古河電気工業株式会社
• 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-344426   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-059532   出願人：日立化成工業株式会社