特許

J-GLOBAL ID：200903017646632574

パワースタック

発明者： 保井 秀彦 ,  石山 弘
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (4件)： 伊藤 高順 ,  久保 貴則 ,  永井 聡 ,  碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-178380
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266634
出願日： 2007年07月06日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】冷却効率の偏在を抑制でき、冷却バランスに優れたパワースタックを提供することを課題とする。【解決手段】パワースタック1は、冷媒が流れる冷却通路を各々内部に区画する複数の冷却管2と、複数の半導体モジュール940、950と、が交互に積層されてなり、半導体モジュール940、950の積層方向両面が冷却管2に面接触するパワースタック1であって、複数の半導体モジュール940、950は、互いに発熱量の異なる複数のグループに分類可能であり、複数の半導体モジュール940、950は、最も発熱量の大きい同じグループに属する一対の半導体モジュール940が、任意の冷却管2を挟んで積層方向に隣り合わないように、配置されていることを特徴とする。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

冷媒が流れる冷却通路を各々内部に区画する複数の冷却管と、複数の半導体モジュールと、が交互に積層されてなり、該半導体モジュールの積層方向両面が該冷却管に面接触するパワースタックにおいて、 複数の前記半導体モジュールは、複数の制御対象機器をそれぞれ制御する半導体モジュールグループに分類可能であり、 前記半導体モジュールグループのうち、最も発熱量の大きい半導体モジュールグループに属する半導体モジュールが、任意の前記冷却管を挟んで積層方向に隣り合わないように、配置されていることを特徴とするパワースタック。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H02M 7/48

FI (2件)：

H01L23/46 Z ,  H02M7/48 Z

Fターム (15件)：

5F136CB08 ,  5F136CB27 ,  5F136DA27 ,  5F136DA43 ,  5F136FA02 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007CC12 ,  5H007EA02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA06 ,  5H007HA07

引用特許：

出願人引用 (4件)

• パワー半導体デバイスの冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016731   出願人：富士電機株式会社
• 特公平7-3846号公報
  
• 特開平3-76256号公報
  
• 実公平6-10696号公報
  

審査官引用 (2件)

• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-209519   出願人：東芝トランスポートエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 冷却流体冷却型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-200021   出願人：株式会社デンソー