特許

J-GLOBAL ID：200903017691178434

金属板付き配線基板の製造法

発明者： 橋塲 綾 ,  上原 寿茂 ,  小畑 和仁
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305456
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127398
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 配線基板と金属板の密着性を向上させる。【解決手段】 接着層3を介して配線基板2と金属板4を積層し、減圧雰囲気に曝した後、加圧雰囲気下で接着することを特徴とする。上記の雰囲気は、例えば、圧力容器内でで実現される。

請求項（抜粋）：

接着層を介して配線基板と金属板を積層し、減圧雰囲気に曝した後、加圧雰囲気下で接着することを特徴とする金属板付き配線基板の製造法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 31/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 650

FI (5件)：

H05K 3/00 R ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 31/20 ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 650

Fターム (30件)：

4F100AB01A ,  4F100AB04A ,  4F100AB10A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK53G ,  4F100AR00B ,  4F100CB00B ,  4F100DD01B ,  4F100DH01C ,  4F100EC182 ,  4F100EH012 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ582 ,  4F100GB43 ,  4F100GB43C ,  4F100JB13B ,  4F100JJ06A ,  4F100JL11 ,  4F100JL11B ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB71 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 金属板付き多層回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-304258   出願人：日立化成工業株式会社
• 電子部品搭載用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-265564   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭64-089592
  
• 電子部品搭載用多層基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-084827   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭64-089592