希土類厚膜磁石の製造方法およびその製造方法によりつくられた希土類厚膜磁石を使用した磁石モータ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-066356
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270418
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】本発明は、粉末冶金学的手法による焼結磁石やボンド磁石による加工が困難な厚さ領域、10〜300μmの希土類厚膜磁石の製造方法、ならびにこれを用いたミリメートルサイズの磁石モータを提供するものである。【解決手段】レーザーアブレーション法(PLD)による成膜で、従来のスパッタリング法による成膜速度の10倍以上の高速度で厚膜を基板上に成膜し、高速熱処理による結晶化で高保磁力の希土類厚膜磁石とする。

請求項（抜粋）：

物理堆積法によって基板に厚さ30〜100μmのR-B-TM系合金(ただし、Rは10〜20at.%で、Yを含む希土類元素のうち少なくとも1種、Bは5〜20at.%、残部はTMでFeまたはFeの一部をCoで置換したもの、および不可避的な不純物を含む)を成膜後、熱処理によってR2TM14Bを主相とする厚膜磁石を少なくとも1層以上設けた希土類厚膜磁石の製造方法。

IPC (4件)：

H01F 1/08 , H01F 1/053 , H01F 41/02 , C22C 38/00 303

FI (4件)：

H01F 1/08 A , H01F 41/02 G , C22C 38/00 303 D , H01F 1/04 H

Fターム (12件)：

5E040AA11 , 5E040AA19 , 5E040CA01 , 5E040HB07 , 5E040HB11 , 5E040HB15 , 5E040NN01 , 5E040NN12 , 5E040NN18 , 5E062CD04 , 5E062CE04 , 5E062CG03

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-229602
R-TM-B系硬磁性薄膜およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-099957 出願人：日立金属株式会社
特開平4-219912

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